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半导体激光薄钢板切割系统

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 1、系统概述

半导体激光薄钢板切割系统是中物光电所激光中心自主研发的拥有核心技术的大功率半导体激光切割机,在大功率半导体激光光纤耦合技术上具有国内先进水平。该系统相比传统的光纤激光切割机切割效果相当,但在成本上具有明显优势,具有广阔的市场化前景。

 

2、主要应用

对厚度3mm以下的薄金属板进行高精度切割,广泛用于钣金制造、厨卫、汽车、五金、电力、交通等各个领域。

 

3、产品优势

1.具有国内先进水平的大功率半导体激光光纤耦合技术;
2.光纤传导,柔性加工;
3.系统功耗低至1.5°/小时,节能环保;
4.工程化程度高,适用于工业环境。

 

4、主要参数

1.激光功率:≥500W
2.光纤芯径:200μm
3.功率不稳定性:≤2%
4.0.5mm厚不锈钢板切割速度15m/min
5.1mm厚不锈钢板切割速度8m/min

 

 

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